X-RAY檢測(cè)PCBA行業(yè)介紹

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是PCB光板經(jīng)過(guò)SMT上件或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，

簡(jiǎn)稱PCBA。

現(xiàn)今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來(lái)愈普遍，為了保證這類(lèi)器件在PCBA組裝過(guò)

程中不可見(jiàn)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，引進(jìn)X-Ray 檢查設(shè)備，其主要原因是它可以穿透封裝內(nèi)部而直接檢查焊點(diǎn)質(zhì)

量的好壞。

由于半導(dǎo)體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)需要契合現(xiàn)在與未來(lái)組件小型化的趨勢(shì)，必須要具備強(qiáng)大

的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機(jī)交互界面，以提供分析缺陷（例如：開(kāi)路，短路等）時(shí)所需的信息。

應(yīng)用領(lǐng)域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測(cè)，包括空洞、焊接不良、開(kāi)路、短路等

檢測(cè)部位/檢測(cè)缺陷

BGA的void、crack等

IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等