簡(jiǎn)要描述:IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 農(nóng)業(yè),電子,航天,汽車,電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:
IC芯片X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)X光無(wú)損檢測(cè)技術(shù)通過(guò)物體對(duì)X-RAY材料的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像,然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),在工業(yè)探傷、檢測(cè)、醫(yī)療檢測(cè)、安全檢測(cè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
目前常用的晶片檢測(cè)方法是將晶片層層剝開,再用電子顯微鏡拍攝每一層表面,這種檢測(cè)方式對(duì)晶片有很大破壞,此時(shí),X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線檢測(cè)儀主要是利用X射線照射芯片內(nèi)部,由于X射線的穿透力非常強(qiáng),能夠穿透芯片后成像,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái),用X射線對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒(méi)有損傷,因此這種檢測(cè)方式也叫無(wú)損探傷。
1.可以用來(lái)檢測(cè)某些金屬材料及其部件,電子部件或LED部件是否有裂紋,以及是否有異物。
2.可對(duì)BGA、電路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)和分析。
3.對(duì)BGA焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測(cè)和判斷。
4.它能檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
5.用于檢測(cè)陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查IC包裝是否有缺陷,如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在SMT中,主要是檢測(cè)焊點(diǎn)之間的間隙。
9.在集成電路中,主要是檢測(cè)各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
X射線檢查設(shè)備可用于檢查過(guò)程,明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中以及在批量生產(chǎn)的開始,中間和結(jié)束時(shí)隨機(jī)選擇幾個(gè)樣品。通過(guò)檢查,您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷。
另一種選擇是使用在線X射線檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線連接以減少生產(chǎn)線末端的手動(dòng)檢查,例如無(wú)法通過(guò)AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設(shè)備檢查面積大,分辨率高,放大倍數(shù)高,具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中檢測(cè)出PCB組件和無(wú)鉛設(shè)備(特別是BGA)的質(zhì)量問(wèn)題。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線管的原理知道,它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè),載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn),采用彩色圖像導(dǎo)航,精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。
架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設(shè)備具備高性價(jià)比,支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);●90KV5微米的X射線源;●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序;●檢測(cè)重復(fù)精度高;●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;●高性能的載物臺(tái)控制;●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
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