簡要描述:X-Ray透視檢測設備 工業(yè)CT代檢測服務日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,多年豐富經驗和全面深入研究,日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動化產品
品牌 | 日聯(lián)科技 | 應用領域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 |
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重量 | 1150KG | 功率 | 1.0W |
最大檢測尺寸 | 430*385mm | 設備尺寸 | 1080*1180*1730 |
X-Ray透視檢測設備 工業(yè)CT代檢測服務參數介紹:
X-Ray透視檢測設備 工業(yè)CT代檢測服務日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的專業(yè)研發(fā)團隊,擁有省級工程技術研究、院士工作站、以及基于射線物理核心技術的物聯(lián)網“云平臺"。公司承擔了國家重大科技項目“02 專項"、“863 項目"、大數據等物聯(lián) 網新領域 X 射線智能檢測裝備的研發(fā),并和中科院、清華大學、中國人民公安大學、長安大學等高校開展產學研合作,已取得 423 項和軟件著作權。企業(yè)已獲得 ISO9001 質量體系認證、ISO14001 環(huán)境體系認證、OHSAS18001 職業(yè)健康與安全體系認證、ISO27001 信息安全體系認證。產品獲得公安部性能及安全認證、輻射安全許可證、美國 FDA 認證、歐盟 CE 認證。
2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。**的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。
產品應用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
主要功能:
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
●90KV/100KV-5微米的X射線源;
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉傾斜,允許*特視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動BGA檢測程序**檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也符合FDA認證標準。
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