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X-RAY檢測系統(tǒng) 電子半導(dǎo)體X光檢測設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對(duì)X射線的吸收差異，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，能夠?qū)崟r(shí)觀測到產(chǎn)品的檢測圖像，保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

PCBA電子元器件焊點(diǎn)缺點(diǎn)檢測設(shè)備X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

AX8500型號(hào)PCBA虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設(shè)備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

離線式X-Ray檢測設(shè)備 電池電子半導(dǎo)體檢測儀生產(chǎn)商成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)、X射線智能檢測系統(tǒng)集成商。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于公共安全、鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業(yè)。

國產(chǎn)X射線電子半導(dǎo)體檢測系統(tǒng) X-RAY檢測時(shí)至今日，分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發(fā)及制造工廠，并在北京、沈陽、天津、西安、青島、武漢、成都、寧波、廈門等地設(shè)有銷售及服務(wù)處。在美國、墨西哥、歐洲、英國、俄羅斯、巴西、厄瓜多爾、澳大利亞、中東及東南亞等全球設(shè)有分銷和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內(nèi)外業(yè)界已經(jīng)名氣斐然。

高精度大尺寸版X-Ray自動(dòng)檢測系統(tǒng)是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。